喜讯！ 2019年12月4日，第十一届中国（国际）商用显示系统产业领袖峰会行业评选揭晓，艾比森凭借行业领先且成熟的MiniLED技术，在2019华显奖 • 智慧显示年度评选中荣获“ 2019年度MiniLED显示创新产品奖 ”。

艾比森荣获2019年度MiniLED显示创新产品奖

2019年12月4-6日，一年一度的智慧商显全行业大“约会”——第十一届中国(国际)商用显示系统产业领袖峰会(CBDS 2019)&2019深圳(国际)智慧显示系统产业应用博览会(2019 ISVE)系列活动在深圳会展中心7、8号馆正式开幕。

本届 CBDS&ISVE 以“屏联万物、智慧商显”为主题，以“5G、AI、8K、IoT、IoD”为议题，以“抱团发展、产业破局”、“产品市场、标准规范”、“软件赋能、链接场景”为话题、以“创智慧商显新未来”开为愿景，为业界搭建商显展示、领袖峰会、高端对话、专题会议、新品发布、行业评选、标准发布等系列活动。

领袖峰会期间的一大重点是智慧商显行业内的最高荣誉的“2019华显奖•年度评选”的颁奖盛典。 华显奖评选旨在评选出那些表现特别突出的品牌、应用、解决方案等，公开褒扬。

艾比森凭借行业领先且成熟的MiniLED技术，通过大数据采集、自主报名、微信投票、专家评审等多个环节的严谨评选，荣获2019华显奖•智慧显示“2019年度 MiniLED显示创新产品奖”。

MiniLED作为2019年大热的新一代显示技术，是LED行业发展的重要趋势。 而在 2017年，艾比森就已通过技术预研，联合上游供应商提出了基于IMD集成封装的MiniLED概念，在和封装企业进行持续的技术交流后， 于2019年走在行业前头，在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，并通过与上游厂家的深度合作和工艺指导，实现了真正意义上的高品质量产和应用。

目前，艾比森已将MiniLED技术成熟并广泛应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED其本质上依然是表贴工艺，但它延续了传统SMD的成熟生产工艺，创新性的将四颗灯珠作为一个封装单元，从常规产品的一颗灯珠独立四个焊点，革新为单颗IMD封装单元拥有八个焊点，不仅扩大了单个焊点的着力面积，而且增加了单个封装体的焊点数量，使得产品的防撞力提升了数倍，生产效率较传统的SMD 产品提数倍!

换言之，MiniLED在继承了所有传统SMD优点的同时又有所创新，并且解决了常规SMD和COB技术下探至1mm间距时出现的墨色一致性差，漏光，维修困难，易磕碰等问题，传统灯珠过于脆弱，极易撞灯的问题也得到了很好的解决。

在产品维修方面，四合一MiniLED模组产品可以和传统SMD封装产品一样，均可实现现场维修，同时由于四合一MiniLED产品的单颗封装结构更大，其修复效率也更高。 在实际测试中，艾比森AX1.5产品的现场维修效率已接近常规P2.5mm产品。

值得一提的是，艾比森IMD四合一MiniLED技术产品在海外和国内市场投入广泛应用之后，其惊艳的显示效果和稳定的性能受到国内外客户的广泛赞赏和认可。

此次荣获华显奖•2019MiniLED显示创新产品奖，更是进一步对艾比森MiniLED技术的肯定和认可。 艾比森也一直在密切跟进行业动向和技术发展方向， 不断进行技术革新，生产更多 以客户为中心的产品， 更好地推动行业技术发展。